投资者：公司半年报提及CPO取得重大突破，产品通过初步可靠性测试，请问是CPO产品送样到GPU厂商通过认证了吗？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
投资者：董秘您好，公司是否有产品应用在数据中心上。
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司封测的芯片有应用在数据中心上。谢谢！
投资者：请问公司在CowosS-L上有技术突破吗
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
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